真空镀膜：磁控溅射的特性
* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-01-10 1:23:23 * 浏览: 8
①沉积速率大。由于使用了高速磁控管电极，所以可以获得大的离子电流，这大大提高了溅射速率和沉积速率。与其他溅射方法相比，磁控溅射具有较高的生产能力和较高的产量，并广泛用于工业生产中。表10-10显示了平面磁控管溅射的沉积速率。 ②功率效率高。磁控管的目标电压一般为200V〜1000V，典型值为600V。从图10-17可以看出，该电压刚好在高功率效率z *范围内。 ③溅射能量低。磁控管靶施加的电压低，并且等离子体被磁场约束在负水平附近，从而可以防止具有较高能量的带电粒子入射到基板上。 ④基板温度低。放电过程中产生的电子可以通过阳极传导出去，而不必穿过接地的基板支架，这可以大大减少电子对基板的轰击，因此基板温度不高。对于在塑料基材上进行涂层非常有利。 ⑤靶刻蚀不均匀。由于目标磁场的不均匀，局部蚀刻速率很大，因此目标利用率仅为20％，30％。为了提高目标利用率，可以采取某些措施来改变磁场分布，并且还可以在阴极中移动磁体以提高目标利用率。 ⑥制定一个综合目标。可以制造用于合金电镀的复合靶。图10-18显示了复合靶材的示意图。利用该靶材成功制备了Ta-Ti合金，（Tb-Dy）-Fe和Gb-Co合金膜，扇形结构效应z *良好。根据薄膜功能分类，溅射膜可分为电气，磁性，光学，机械，化学和装饰性类别，如表10-11所示。
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